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xxxx年9月电子工艺实习报告3000字十篇

发布时间:2024-11-22 19:50:02 查看人数:65

xxxx年9月电子工艺实习报告3000字

第一篇 xxxx年9月电子工艺实习报告3000字2850字

一、 观看“电子产品制造技术”录像总结

通过观看电子产品制造技术录像,我初步了解了pcb板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程:

pcb版制作基本步骤:用软件化电路图,打印菲林纸,曝光电路板,显影,腐蚀,打孔,连接跳线。制版布局要求整体美观均衡,疏密有序,走线合理,防止相互干扰,尽量减少过线孔,减少并行线条密度等。

表贴焊技术是目前最常用的焊接技术,其基本步骤:解冻、搅拌焊锡膏,焊膏印制,贴片,再流焊机焊接。

通过观看此次录像,我初步了解了pcb板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程,为以后的实践操作打下了基础。

无线电四厂实习体会

通过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程,了解了该厂的主要产品:直接数字合成(dds)信号源;频标比对自动测试系统;铷原子频率标准和晶体频率标准;数字式频率特性测试仪;数字式毫伏表;交直流稳定电源;通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。通过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程,有了整体、全局的观念,初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。

二、 pcb制作工艺流程总结

pcb制作工艺流程:

1用软件画电路图

2打印菲林纸

3曝光电路板

4显影

5腐蚀

6打孔

7连接跳线

在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观,在一个pcb板上,元件的布局要求要均衡,疏密有序。同时还要注意以下问题:

1.走线要有合理的走向,不得相互交融,防止相互干扰。最好的走向是按直线,避免环形走线。

2.线条要尽量宽,尽量减少过线孔,减少并行的线条密度。

三、手工焊接实习总结

操作步骤:

1、准备焊接:准备焊锡丝和烙铁。

2、加热焊件:烙铁接触焊接点,使焊件均匀受热。

3、熔化焊料:当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点,焊料开始熔化并湿润焊点。

4、移开焊锡:当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。

5、移开烙铁:当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁

操作要点:

1、 焊件表面处理:手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作,去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。

2、 预焊:将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润,是不可缺少的操作。

3、 不要用过量的焊剂:合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点,不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。

4、 保持烙铁头清洁:烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层,使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质,或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。

5、 焊锡量要合适。

6、 焊件要固定。

7、 烙铁撤离有讲究:撤烙铁头时轻轻旋转一下,可保持焊点适量的焊料。

操作体会:

1、掌握好加热时间,在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。

2、保持合适的温度,保持熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。

3、用烙铁头对焊点施力是有害的。

完成内容:

用手工焊的方法完成了元器件的焊接,导线的焊接,立方体结构的焊接等,掌握了手工焊的基本操作方法。

四、表贴焊接技术实习总结

1、解冻、搅拌焊锡膏:从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温,然后进行搅拌。

2、焊膏印刷机印制:定位精确,采用合适模版,刮刀角度35-65度涂焊膏,量不能太多也不能太少。

3、贴片:镊子拾取安放,手不能抖,元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。

4、再流焊机焊接:根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。

5、检查焊接质量及修补。

注意事项:

1、smc和smd不能用手拿。

2、用镊子夹持不可加到引线上。

3、ic1088标记方向。

4、贴片电容表面没有标签,要保证准确及时贴到指定位置。

出现的问题及解决方案:

1、锡珠:看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化,调整模板开口与焊盘精确对位,精确调整z轴压力,调整预热区活化区温度上升速度,检查模板开口及轮廓是否清晰,必要时需更换模板。

2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立(曼哈顿现象):元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称,调整印刷参数和安放位置,采用焊剂量适中的焊剂,无材料采用无铅的锡膏或含银和铋的锡膏,增加印刷厚度。

3、不相连的焊点接连在一起:更换或增加新锡膏,降低刮刀压力,调整模板精确对位,调整z轴压力,调整回流温度曲线,根据实际情况对链速和炉温度进行调整。

4、焊点锡少,焊锡量不足:增加模板厚度,增加印刷压力,停机后再开机应检查模板是否堵塞,选用可焊性较好之焊盘和元器件,增加回流时间。

5、假焊:加强对pcb和元器件的筛选,保证焊接性能良好,调整回流焊温度曲线,改变刮刀压力和速度,保证良好的印刷效果,锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。

6、冷焊(焊点表面偏暗、粗糙,与北汉无没有进行熔融):调整回流温度曲线,依照供应商提供的曲线参考,再根据所生产之产品的实际情况进行调整,换新锡膏,检查设备是否正常,改正预热条件。

五、收音机焊接装配调试总结

安装器件:

1、安装并焊接电位器rp,注意电位器与印刷版平齐。

2、耳机插座_s。

3、轻触开关s1、s2,跨接线j1、j2。

4、变容二极管v1(注意极性方向标记)。

5、电感线圈l1-l4,l1用磁环电感,l2用色环电感,l3用8匝空心线圈,l4用5匝空心线圈。

6、电解电容c18贴板装。

7、发光二极管v2,注意高度。

8、焊接电源连接线j3、j4,注意正负连接颜色。

调试:

1、所有元器件焊接完成后目视检查。

2、测总电流:检查无误后将电源线焊接到电池片上,电位器开关断开的状态下装入电池,插入耳机,万用表跨接在开关两端侧电流。

3、搜索广播电台。

4、调节收频段。

5、调灵敏度(由电路及元器件决定,一般不用调整)。

总装:

1、腊封线圈:测试完后将适量泡沫塑料填入线圈l4,滴入适量腊使线圈固定。

2、固定smb,装外壳。

3、将smb准确位置放入壳内。

4、装上中间螺钉。

5、装电位器旋扭。

6、装后盖。

7、装卡子。

检查:

总装完毕,装入电池,插入耳机进行检查,使:点源开关手感良好,音量正常可调,收听正常,表面无损伤。

六、音频放大电路焊接与调试实习总结

音频放大电路电路

该音频功率放大器制作简单,元件常见、易购买,容易组装,智能化高。特别是使用方便。在此过程中,焊接是实验成功的重要保证,所以每个焊点都很仔细。还有在调试时,必须分步骤完成,否则很容易烧毁元件。

七、工艺实习总结与体会

通过这次电子工艺实习,我掌握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用知识,熟悉了常用仪器仪表的作用及其测量方法;掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识,掌握了手工焊接技术,能够独立的焊接电子产品,掌握了电子产品的一般调试原理,能够独立的完成制作产品的调试工作;了解了印制电路板的制作工艺及生产流程,掌握了印制电路板的计算机绘制方法,能设计出简单的印制线路板布线图;了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。通过实习讲述本上的知识运用到实际的生活工作中,自己的动手能力得到了很大的锻炼,培养了面对困难解决困难的勇气,提高了解决问题的能力,而且团队意识和集体主义精神也得到了提高。最终在老师的指导下成功地完成了任务。

第二篇 电子工艺专业的实习报告3250字

电子工艺专业的实习报告

一、课程设计目的

二、课程设计内容

1.元器件的识别

对于此次电话机装配中所用到的所有元器件,如色环电阻、二极管、稳压管、三极管、瓷片电容、涤纶电容、电解电容、变压器、单片机及其他各种所用到的器件都应该能很好的识别。

2.元器件的插装

元器件在焊接前,需要对其进行正确的插装,这一点是十分重要的,它关系到我们电话机组装成败与否。对于器件的插装,要求我们能在正确识别元器件的基础上,认真,小心,对照元器件清单表,不漏插,不错插。

3.元器件的焊接

在进行元器件的焊接前,要求我们首先掌握正确的焊接工艺,这就需要我们在掌握焊接理论的前提下,进行大量的焊接练习。焊接时,要做到快、准、稳。

4.电话机的测试

在完成了电话机的焊接以后,我们并不能急着进行整机的装配,还要先对其进行测试,以便确定我们的电话机是否符合要求,对于发现的问题,要认真的寻找原因,并加以改正。

5.整机装配

装好电话机剩下的零件,接受检验。

三、课程设计(收音机或电话机)原理,元件认知电话是通信中实现声能与电能相互转换的用户设备。由送话器、受话器和发送、接收信号的部件等组成。发话时,由送话器把话音转变成电信号,沿线路发送到对方;受话时,由受话器把接收的电信号还原成话音。电话机一般分为磁石式、共电式和自动式三类。磁石式电话机,用磁石式手摇发电机作振铃信号源并配有通话电源。它对线路和交换设备的要求低,通话距离较远,机动灵活,使用方便可不经过交换机直接通话。因此它适用于野战条件下和无交流电地区的电话通信。共电式电话机,由交换设备集中供给通话和振铃信号电源。它结构简单,使用方便,用户间通话由人工转接。自动式电话机,是在共电式电话机上,加装拨号盘或按键盘等部件组成的。它通过拨号或按键发送选号信息,控制交换机进行自动接续。使用简便,不需要人工转接,但自动交换设备较复杂。

电话机的功能由五大功能部件完成:送受话器,叉簧,拨号,振铃,电话回路。送话器是一个装着碳粒的小盒子,小盒子的后面有一个固定电极,前面有个振动膜,当对着送话器讲话时,振动莫随声音的大小变化做幅度不等的振动,使碳粒时而压紧(电阻减小),时而放松(电阻增大),从而使两个电极之间的电流也跟着变化,使得声音大小的变化转变成为适合在电路上进行传输的电信号的强弱的变化。

受话器的主体是一个绕有线圈的永久磁铁,对方传来的话音电流通过线圈产生一个磁场,吸引磁铁前面的薄铁片产生振动,发出声音,振动的大小决定电流的大小,进而还原成不同的声音信号。

打电话时,第一个动作是摘机,这时,电话机上承载送受话器的部分(叉簧)就会弹起来,使电话机与交换机之间的电路联通,如此时交换机有空,便向电话机送去一个连续的拨号音,表明可以拨号了

电话机拨号时,不论是摁建式还是旋转式,送出去的是直流脉冲或双音频信号,它的作用是控制电话局里的交换机,让它去完成主叫用户和被叫用户之间的'连接。若被叫电话空闲,交换机便向他发送一个振铃电流,使对方的电话机响铃。

元件认知:电话机元件主要有电阻、电容,二极管、三极管,电解电容、发光管、稳压管、振铃集成模块,拨号集成模块,晶振、ic等。二极管的反向电阻值远大于其正向电阻值,据此则可判断出它的正极和负极。将万用表的量程开关拨至r×1k档,两枝表笔分别接在二极管的两端,依次测出二极管的正向电阻值和反向电阻值。若测得电阻值为几百欧姆至几千欧姆,说明这是正向电阻,这时万用表的黑表笔接的是二极管的正极。

四、焊接,调试过程1.对焊接点的基本要求

(1)焊点要有足够的机械强度,保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动,不能用过多焊料堆积,这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。

(2)焊接可靠,具有良好导电性,必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构,只是简单地依附在被焊金属表面上。

(3)焊点表面要光滑、清洁,焊点表面应有良好光泽,不应有毛刺、空隙,无污垢,尤其是焊剂的有害残留物质,要选择合适的焊料与焊剂。

2.手工焊接的基本操作方法

(1)焊前准备:准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂等工具,将电烙铁及焊件搪锡,左手握焊料,右手握电烙铁,保持随时可焊状态。

(2)用烙铁加热备焊件。

(3)送入焊料,熔化适量焊料。

(4)移开焊料。

(5)当焊料流动覆盖焊接点,迅速移开电烙铁。

(6)掌握好焊接的温度和时间。在焊接时,要有足够的热量和温度。如温度过低,焊锡流动性差,很容易凝固,形成虚焊;如温度过高,将使焊锡流淌,焊点不易存锡,焊剂分解速度加快,使金属表面加速氧化,并导致印制电路板上的焊盘脱落。尤其在使用天然松香作助焊剂时,锡焊温度过高,很易氧化脱皮而产生炭化,造成虚焊。

3.调试:

(1)所有元器件焊接完成后目视检查。

(2)检查无误后将电话机拿到调试处检测是否灯亮,能否听到声音

(3)故障调试:按功能对电路图划分模块,以便于划分故障和检查故障,出现故障时按功能去电路图上查找元件,并在电路板上检查元件,如果有测量好的数据,可以直接用来对比,便于排除故障.在检查电话时发现话柄没有声,有些是因为极性焊接错误,有些是因为焊接时间过长,导致话柄中的场效应管损坏,导致话柄损坏,所以焊接话柄时速度要快,时间要短。灯不亮可能是线断,或者是电路板出现虚焊、假焊。

五、心得通过此次的电话机的组装使我对电子工艺制作过程及一些相关注意事项有了更为深刻的了解。

1.焊接的技巧或注意事项

(1)焊锡之前应该先插上电烙铁的插头,给电烙铁加热。

(2)焊接时,焊锡与电路板、电烙铁与电路板的夹角最好成45度,这样焊锡与电烙铁夹角成90度。

(3)焊接时,焊锡与电烙铁接触时间不要太长,以免焊锡过多或是造成漏锡;也不要过短,以免造成虚焊。

(4)元件的腿尽量要直,而且不要伸出太长,以1毫米为好,多余的可以剪掉。

(5)焊完时,焊锡最好呈圆滑的圆锥状,而且还要有金属光泽。

2.手工插焊元器件的原则:先焊矮的元件,在焊稍高的,最后焊最高的元件以及:先焊小元件,后焊体积大的元件,焊接时锡量适中,避免漏焊虚焊和桥接等故障的发生。不必将所有的元件都插上在焊接,而是插一部分,(必须保证元件插对位置)。间接好,并剪掉管腿。

这次实训虽然为期只有几天,但我从这短短的几天中学到了不少的东西比如电阻上的那些色环奥秘,怎样分辨三极管的极性以及其它的一些简单电工知识。我在本次实习中也存在一些问题:由于没有经验,焊接时总是掌握不好使用焊锡的多少,焊点不够精细,总是很粗糙,没有光泽.再就是对元器件焊接时的摆放也没有经验,有时候放的角度很不容易焊接。例如将电阻立得老高,这样既不美观也不牢靠容易形成虚焊。在不断地练习之后,我渐渐熟练了方法并总结了些经验,在焊接过程中,焊丝只需在电烙铁旁碰一下,大概一小滴焊锡就能将元件与电路板焊接牢固;电烙铁焊完顺着元件引脚线往上提,这样焊点的形状会好看些。第一次用电烙铁焊接,用得很不习惯,做到最后灯也不亮,电话也不响,解决了断线的问题后,灯也还是不亮,可能在焊接过程中有虚焊。焊接的时候电烙铁也分很多种,有的很轻松就可以焊好,有的却是要弄很久焊出来还是歪歪扭扭的,对电烙铁的使用还不够熟练。用万用表测试,将线断的地方找了出来,老师帮忙以其高超焊接技术,直接将它们连起来,使其正常工作,我在一旁看着,真是佩服。用电烙铁焊接元件是最基本的技术,也是基本的装配工艺,它对保证电子产品的质量起着关键的作用。不管是任何事情就像焊接一样,只有在实践中慢慢摸索慢慢累积经验,才能做到操作熟练。

实训将基本技能训练,基本工艺知识和创新启蒙有机结合,培养我们的实践能力和创新精神,元件识别能力、安装焊接能力、万用表测量能力等等。给平日只学理论知识的我们以很好的实践机会,让我们在自己动手的过程中逐渐掌握一些相关的知识,于无形之中,提升自己的动手能力。

在整个的实习中我眼界打开,感受颇深。简单的焊接使我了解到人生学习的真谛,课程虽然结束了,但学习还没结束,我知道作为信息时代的大学生,作为国家重点培育的高科技人才,仅会操作鼠标是不够的,基本的动手能力是一切工作和创造的基础和必要条件。

第三篇 xxxx年电子工艺实习报告写作31700字

5、滤波器

对特定频率的频点或该频点以外的频率进行有效滤除的电路,就是滤波器。滤波器的功能就是允许某一部分频率的信号顺利的通过,而另外一部分频率的信号则受到较大的抑制,它实质上是一个选频电路。

滤波器中,把信号能够通过的频率范围,称为通频带或通带;反之,信号受到很大衰减或完全被抑制的频率范围称为阻带;通带和阻带之间的分界频率称为截止频率;理想滤波器在通带内的电压增益为常数,在阻带内的电压增益为零;实际滤波器的通带和阻带之间存在一定频率范围的过渡带。

6、发光二极管

发光二极管(lightemittingdiode,led),是一种半导体组件。初时多用作为指示灯、显示板等;随着白光led的出现,也被用作照明。它被誉为21世纪的新型光源,具有效率高,寿命长,不易破损等传统光源无法与之比较的优点。加正向电压时,发光二极管能发出单色、不连续的光,这是电致发光效应的一种。改变所采用的半导体材料的化学组成成分,可使发光二极管发出在近紫外线、可见光或红外线的光。1955年,美国无线电公司(radiocorporationofamerica)的鲁宾·布朗石泰(rubinbraunstein)(1922年生)首次发现了砷化镓(gaas)及其它半导体合金的红外放射作用。1962年,通用电气公司的尼克·何伦亚克(nickholonyakjr.)(1928年生)开发出第一种实际应用的可见光发光二极管。

五、心得体会

本次实习算是在大学中继金工实习后的又一个很重要的实习课,时间为期一周。

一开始老师说这次的实习课很简单,对于我来说,因为我记得在初中时焊接过,所以就觉得不是特别的难,第一天通过老师的讲解,虽然听的不是很懂,但是还是跟着老师的步骤一步一步来,因为很久没焊了,所以一开始焊的时候有些紧张,手有点发抖,所以第一天是在寻找和摸索焊接的感觉中度过,焊的器件不是很多,下课后我总结了一下原因,一是由于新的芯片,新的尝试,所以耽误了时间,迟迟不敢往下焊接器件,二是盲目的跟从,对于器件在哪些位置,如何放置不大熟悉,还需要和同学讨论才能得出结果,所以第一天浪费的时间比较多,也耽误了后面的进度。

经过第一天的摸索,很期待第二天上课的到来,由于吸取了第一天的经验,所以做起来也快了些,电阻电容的焊接基本都在第二天完成的,时间不知不觉的在你焊接的过程中过去了,当老师说下课的时候,还意犹未尽,还想继续焊接,总的来说对于第二天的表现比较满意。到了第三天,接着昨天的工作,继续焊接,因为感觉焊接的差不多了,所以就去测试一下电路板上的二极管能不能亮,测试下来,二极管没有亮,询问过后,得知这些都是自己焊接的问题,需要自行检测,所以我修补了之前我觉得自己焊的不好的地方,精益求精.由于这两天天气比较潮湿,使得我们工作的铜圈上出了氧化反应,使得锡无法正常的焊到器件上,这让我花费不少时间,但在老师的指导下,把上面氧化的部分磨掉后,又能正常的工作,看到我的二极管发光了,我感觉很高兴,这是我自己付出努力劳动的结果,我相信大家都是一样的感觉.最后一天是继续完成还没有完成的工作,把电话机的外壳安装等工作,最后测试,电话铃响了却不能通话,这让我有些遗憾,不过我还是觉得很欣慰,毕竟是自己亲手做的东西嘛,所以就义不容辞的买下来了,当做一种纪念与回忆,真的很享受这样的过程,感觉真的很棒!从本次实习课中我收获了以下几个方面的知识:

第一,当你碰到困难不要害怕,勇敢向前,不要气馁,再接再励,结果会是美好的。

第二,让我感觉到同学之间互帮互助,齐心协力,团结向上的氛围,在焊接的过程中,有些器件自己的手不够用,通过同学的帮助,成功的焊接了自己的器件,体现的是同学间的友谊和凝聚力。

第三,通过本次电子工艺实习制作集成电路电话机,让我了解了电话机的安装、焊接、调试以及电子元件的功能作用等。通过实习,亲手制作电话机,让我知道了电阻如何从外观了解其阻值的大小,电容的不同种类与功能,焊接时如何准确把握焊接点的位置,需要焊锡的多少等方面的知识。最后对于自己小小的意见,在今后的工作中一定改正急功近利的心态,务必要求任何工作都保质保量的完成,发现自身的不足,也是一件很美好的事情。以上就是我的一些心得体会。

第四篇 电子工艺实习报告优秀3700字

电子工艺实习报告范文

一、实习时刻

____年7月5日至____年7月9日,第十九周

二、实习地点

学海校区南四教120,电子工艺实训室(一)

三、实习目的

1、透过本课题设计中对h_203fm/am集成电路电话机的安装、焊接及调试,让学生了解电子产品的装配过程;

2、掌握电子元器件的识别及质量检验;

3、学习整机的装配工艺;培养动手潜质及严谨的工作作风。

四、实习资料(伤感网名)

1、印刷电路板

印刷电路板(printedcircuitboard,pcb)几乎会出此刻每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件,那么它们也都是镶在大小各异的pcb上。除了固定各种小零件外,pcb的主要功能是带给上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂,需要的零件越来越多,pcb上头的线路与零件也越来越密集了。

标准的pcb上头没有零件,也常被称为“印刷线路板printedwiringboard(pwb)”。

板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面能够看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线(conductorpattern)或称布线,并用来带给pcb上零件的电路连接。

为了将零件固定在pcb上方,我们将它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的pcb(单面板)上,零件都集中在其中一面,导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞,这样接脚才能穿过板子到另一面,因此零件的接脚是焊在另一面上的。正因如此,pcb的正反面分别被称为零件面(componentside)与焊接面(solderside)。

如果pcb上头有某些零件,需要在制作完成后也能够拿掉或装回去,那么该零件安装时会用到插座(socket)。由于插座是直接焊在板子上的,零件能够任意的拆装。

如果要将两块pcb相互连结,一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头(edgeconnector)。金手指上包含了许多裸露的铜垫,这些铜垫事实上也是pcb布线的一部份。通常连接时,我们将其中一片pcb上的金手指插进另一片pcb上适宜的插槽上(一般叫做扩充槽slot)。在计算机中,像是显示卡,声卡或是其它类似的界面卡,都是借着金手指来与主机板连接的。

pcb上的绿色或是棕色,是阻焊漆(soldermask)的颜色。这层是绝缘的防护层,能够保护铜线,也能够防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面(silkscreen)。通常在这上方会印上文字与符号(大多是白色的),以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面(legend)。

印刷电路板将零件与零件之间复杂的电路铜线,经过细致整齐的规划后,蚀刻在一块板子上,带给电子零组件在安装与互连时的主要支撑体,是所有电子产品不可或缺的基础零件。

印刷电路板以不导电材料所制成的平板,在此平板上通常都有设计预钻孔以安装芯片和其它电子组件。组件的孔有助于让预先定义在板面上印制之金属路径以电子方式连接起来,将电子组件的接脚穿过pcb后,再以导电性的金属焊条黏附在pcb上而构成电路。(短文摘抄)

2、电阻

用导体制成具有必须阻值的元件。

电阻是导体的一种基本性质,与导体的尺寸、材料、温度有关。

作用:主要职能就是阻碍电流流过,应用于限流、分流、降压、分压、负载与电容配合作滤波器及阻匹配等。

i按阻值特性:固定电阻、可调电阻、特种电阻(敏感电阻)。

不能调节的,我们称之为固定电阻,而能够调节的,我们称之为可调电阻。常见的例如收音机音量调节的,主要应用于电压分配的,我们称之为电位器。

ii按制造材料:碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻等。

iii按安装方式:插件电阻、贴片电。

电阻主要参数:阻值,精度,温度系数(温漂tcr),封装大小。

3、电位器(家具广告语)

电位器是一种可调的电子元件。它是由一个电阻体和一个转动或滑动系统组成。当电阻体的两个固定触电之间外加一个电压时,透过转动或滑动系统改变触点在电阻体上的位置,在动触点与固定触点之间便可得到一个与动触点位置成必须关联的电压。它大多是用作分压器,这是电位器是一个四端元件。电位器基本上就是滑动变阻器,有几种样式,一般用在音箱音量开关和激光头功率大小调节。

4、电容

电容就是两块导体(阴极和阳极)中间夹着一块绝缘体(介质)构成的电子元件。电容的种类首先要按照介质种类来分。这当中可分为无机介质电容器、有机介质电容器和电解电容器三大类。不一样介质的电容,在结构、成本、特性、用途方面都大不相同。

主要作用如下:

i隔直流:作用是阻止直流透过而让交流透过。

ii旁路(去耦):为交流电路中某些并联的元件带给低阻抗通路。

iii耦合:作为两个电路之间的连接,允许交流信号透过并传输到下一级电路

iv滤波:这个对diy而言很重要,显卡上的电容基本都是这个作用。

v温度补偿:针对其它元件对温度的适应性不够带来的影响,而进行补偿,改善电路的稳定性。

vi计时:电容器与电阻器配合使用,确定电路的时刻常数。

vii调谐:对与频率相关的电路进行系统调谐,比如手机、收音机、电视机。

viii整流:在预定的时刻开或者关半闭导体开关元件。

i_储能:储存电能,用于务必要的时候释放。例如相机闪光灯,加热设备等等。(如今某些电容的储能水平已经接近锂电池的水准,一个电容储存的电能能够供一个手机使用一天。

5、滤波器

对特定频率的频点或该频点以外的频率进行有效滤除的电路,就是滤波器。滤波器的功能就是允许某一部分频率的信号顺利的透过,而另外一部分频率的信号则受到较大的抑制,它实质上是一个选频电路。

滤波器中,把信号能够透过的频率范围,称为通频带或通带;反之,信号受到很大衰减或完全被抑制的频率范围称为阻带;通带和阻带之间的分界频率称为截止频率;理想滤波器在通带内的电压增益为常数,在阻带内的电压增益为零;实际滤波器的通带和阻带之间存在必须频率范围的过渡带。

6、发光二极管

发光二极管(lightemittingdiode,led),是一种半导体组件。初时多用作为指示灯、显示板等;随着白光led的出现,也被用作照明。它被誉为21世纪的新型光源,具有效率高,寿命长,不易破损等传统光源无法与之比较的优点。加正向电压时,发光二极管能发出单色、不连续的光,这是电致发光效应的一种。改变所采用的半导体材料的化学组成成分,可使发光二极管发出在近紫外线、可见光或红外线的光。1955年,美国无线电公司(radiocorporationofamerica)的鲁宾?布朗石泰(rubinbraunstein)(1922年生)首次发现了砷化镓(gaas)及其它半导体合金的红外放射作用。1962年,通用电气公司的尼克?何伦亚克(nickholonyakjr。)(1928年生)开发出第一种实际应用的可见光发光二极管。

五、心得体会

本次实习算是在大学中继金工实习后的又一个很重要的实习课,时刻为期一周。一开始老师说这次的实习课很简单,对于我来说,正因我记得在初中时焊接过,因此就觉得不是个性的难,第一天透过老师的讲解,虽然听的不是很懂,但是还是跟着老师的步骤一步一步来,正因很久没焊了,因此一开始焊的时候有些紧张,手有点发抖,因此第一天是在寻找和摸索焊接的感觉中度过,焊的器件不是很多,下课后我总结了一下原因,一是由于新的芯片,新的尝试,因此耽误了时刻,迟迟不敢往下焊接器件,二是盲目的跟从,对于器件在哪些位置,如何放置不大熟悉,还需要和同学讨论才能得出结果,因此第一天浪费的时刻比较多,也耽误了后面的进度。经过第一天的摸索,很期盼第二天上课的到来,由于吸取了第一天的经验,因此做起来也快了些,电阻电容的焊接基本都在第二天完成的,时刻不知不觉的在你焊接的过程中过去了,当老师说下课的时候,还意犹未尽,还想继续焊接,总的来说对于第二天的表现比较满意。到了第三天,之后昨日的工作,继续焊接,正因感觉焊接的差不多了,因此就去测试一下电路板上的二极管能不能亮,测试下来,二极管没有亮,询问过后,得知这些都是自己焊接的问题,需要自行检测,因此我修补了之前我觉得自己焊

的不好的地方,精益求精。由于这两天天气比较潮湿,使得我们工作的铜圈上出了氧化反应,使得锡无法正常的焊到器件上,这让我花费不少时刻,但在老师的指导下,把上方氧化的部分磨掉后,又能正常的工作,看到我的二极管发光了,我感觉很高兴,这是我自己付出发奋劳动的结果,我坚信大家都是一样的感觉。最后一天是继续完成还没有完成的工作,把电话机的外壳安装等工作,最后测试,电话铃响了却不能通话,这让我有些遗憾,但是我还是觉得很欣慰,毕竟是自己亲手做的东西嘛,因此就义不容辞的买下来了,当做一种纪念与回忆,真的很享受这样的过程,感觉真的很棒!从本次实习课中我收获了以下几个方面的知识:第一,当你碰到困难不好害怕,勇敢向前,不好气馁,再接再励,结果会是完美的。第二,让我感觉到同学之间互帮互助,齐心协力,团结向上的氛围,在焊接的过程中,有些器件自己的手不够用,透过同学的帮忙,成功的焊接了自己的器件,体现的是同学间的友谊和凝聚力。第三,透过本次电子工艺实习制作集成电路电话机,让我了解了电话机的安装、焊接、调试以及电子元件的功能作用等。透过实习,亲手制作电话机,让我知道了电阻如何从外观了解其阻值的大小,电容的不一样种类与功能,焊接时如何准确把握焊

接点的位置,需要焊锡的多少等方面的知识。最后对于自己小小的意见,在今后的工作中必须改正急功近利的心态,务必要求任何工作都保质保量的完成,发现自身的不足,也是一件很完美的事情。以上就是我的一些心得体会。

第五篇 xxxx年10月电子工艺实习报告2850字

一、观看电子产品

制造技术录像总结通过观看电子产品制造技术录像,我初步了解了pcb板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程:pcb版制作基本步骤:用软件化电路图,打印菲林纸,曝光电路板,显影,腐蚀,打孔,连接跳线。制版布局要求整体美观均衡,疏密有序,走线合理,防止相互干扰,尽量减少过线孔,减少并行线条密度等。表贴焊技术是目前最常用的焊接技术,其基本步骤:解冻、搅拌焊锡膏,焊膏印制,贴片,再流焊机焊接。通过观看此次录像,我初步了解了pcb板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程,为以后的实践操作打下了基础。

二、 无线电四厂实习体会

通过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程,了解了该厂的主要产品:直接数字合成(dds)信号源;频标比对自动测试系统;铷原子频率标准和晶体频率标准;数字式频率特性测试仪;数字式毫伏表;交直流稳定电源;通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。通过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程,有了整体、全局的观念,初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。

三、pcb制作工艺流程总结

pcb制作工艺流程: 1用软件画电路图 2打印菲林纸 3曝光电路板 4显影 5腐蚀 6打孔 7连接跳线

在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观,在一个pcb板上,元件的布局要求要均衡,疏密有序。同时还要注意以下问题: 1.走线要有合理的走向,不得相互交融,防止相互干扰。最好的走向是按直线,避免环形走线。 2.线条要尽量宽,尽量减少过线孔,减少并行的线条密度。

四、手工焊接实习总结

操作步骤: 1、准备焊接:准备焊锡丝和烙铁。 2、加热焊件:烙铁接触焊接点,使焊件均匀受热。 3、熔化焊料:当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点,焊料开始熔化并湿润焊点。 4、移开焊锡:当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。 5、移开烙铁:当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。

操作要点: 1、 焊件表面处理:手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作,去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。 2、 预焊:将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润,是不可缺少的操作。 3、 不要用过量的焊剂:合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点,不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。 4、 保持烙铁头清洁:烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层,使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质,或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。5、 焊锡量要合适。 6、 焊件要固定。 7、 烙铁撤离有讲究:撤烙铁头时轻轻旋转一下,可保持焊点适量的焊料。

操作体会: 1、掌握好加热时间,在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。 2、保持合适的温度,保持熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。 3、用烙铁头对焊点施力是有害的。

完成内容: 用手工焊的方法完成了元器件的焊接,导线的焊接,立方体结构的焊接等,掌握了手工焊的基本操作方法。

五、表贴焊接技术实习总结

1、解冻、搅拌焊锡膏:从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温,然后进行搅拌。 2、焊膏印刷机印制:定位精确,采用合适模版,刮刀角度35-65度涂焊膏,量不能太多也不能太少。 3、贴片:镊子拾取安放,手不能抖,元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。 4、再流焊机焊接:根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。 5、检查焊接质量及修补。

注意事项:

1、smc和smd不能用手拿。 2、用镊子夹持不可加到引线上。 3、ic1088标记方向。 4、贴片电容表面没有标签,要保证准确及时贴到指定位置。

出现的问题及解决方案:

1、锡珠:看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化,调整模板开口与焊盘精确对位,精确调整z轴压力,调整预热区活化区温度上升速度,检查模板开口及轮廓是否清晰,必要时需更换模板。 2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立(曼哈顿现象):元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称,调整印刷参数和安放位置,采用焊剂量适中的焊剂,无材料采用无铅的锡膏或含银膏,增加印刷厚度。3、不相连的焊点接连在一起:更换或增加新锡膏,降低刮刀压力,调整模板精确对位,调整z轴压力,调整回流温度曲线,根据实际情况对链速和炉温度进行调整。 4、焊点锡少,焊锡量不足:增加模板厚度,增加印刷压力,停机后再开机应检查模板是否堵塞,选用可焊性较好之焊盘和元器件,增加回流时间。 5、假焊:加强对pcb和元器件的筛选,保证焊接性能良好,调整回流焊温度曲线,改变刮刀压力和速度,保证良好的印刷效果,锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。 6、冷焊(焊点表面偏暗、粗糙,与北汉无没有进行熔融):调整回流温度曲线,依照供应商提供的曲线参考,再根据所生产之产品的实际情况进行调整,换新锡膏,检查设备是否正常,改正预热条件。

六、收音机焊接装配调试总结

安装器件:1、安装并焊接电位器rp,注意电位器与印刷版平齐。 2、耳机插座_s。 3、轻触开关s1、s2,跨接线j1、j2。 4、变容二极管v1(注意极性方向标记)。 5、电感线圈l1-l4,l1用磁环电感,l2用色环电感,l3用8匝空心线圈,l4用5匝空心线圈。 6、电解电容c18贴板装。 7、发光二极管v2,注意高度。 8、焊接电源连接线j3、j4,注意正负连接颜色。

调试: 1、所有元器件焊接完成后目视检查。 2、测总电流:检查无误后将电源线焊接到电池片上,电位器开关断开的状态下装入电池,插入耳机,万用表跨接在开关两端侧电流。 3、搜索广播电台。 4、调节收频段。 5、调灵敏度(由电路及元器件决定,一般不用调整)。

总装: 1、腊封线圈:测试完后将适量泡沫塑料填入线圈l4,滴入适量腊使线圈固定。 2、固定smb,装外壳。 3、将smb准确位置放入壳内。 4、装上中间螺钉。 5、装电位器旋扭。 6、装后盖。 7、装卡子。

检查: 总装完毕,装入电池,插入耳机进行检查,使:点源开关手感良好,音量正常可调,收听正常,表面无损伤。

七、音频放大电路焊接与调试实习总结

音频放大电路电路该音频功率放大器制作简单,元件常见、易购买,容易组装,智能化高。特别是使用方便。在此过程中,焊接是实验成功的重要保证,所以每个焊点都很仔细。还有在调试时,必须分步骤完成,否则很容易烧毁元件。

八、工艺实习总结与体会

通过这次电子工艺实习,我掌握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用知识,熟悉了常用仪器仪表的作用及其测量方法;掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识,掌握了手工焊接技术,能够独立的焊接电子产品,掌握了电子产品的一般调试原理,能够独立的完成制作产品的调试工作;了解了印制电路板的制作工艺及生产流程,掌握了印制电路板的计算机绘制方法,能设计出简单的印制线路板布线图;了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。通过实习讲述本上的知识运用到实际的生活工作中,自己的动手能力得到了很大的锻炼,培养了面对困难解决困难的勇气,提高了解决问题的能力,而且团队意识和集体主义精神也得到了提高。最终在老师的指导下成功地完成了。

第六篇 大专生电子工艺实习报告1250字

通过一个星期的学习,我觉得自己在以下几个方面与有收获

一 对电子工艺的理论有了初步的系统了解。我们了解到了焊普通元件与电路元件的技巧、印制电路板图的设计制作与工艺流程、工作原理与组成元件的作用等。这些知识不仅在课堂上有效,对以后的电子工艺课的学习有很大的指导意义,在日常生活中更是有着现实意义。

二 对自己的动手能力是个很大的锻炼。实习出真知,纵观古今,所有发明创造无一不是在实习中得到检验的。没有足够的动手能力,就奢谈在未来的科研尤其是实验研究中有所成就。在实习中,我锻炼了自己动手技巧,提高了自己解决问题的能力。比如做收音机组装与调试时,好几个焊盘的间距特别小,稍不留神,就焊在一起了,但是我还是完成了任务。

三 对印制电路板图的设计实习的感受。 焊接挑战我得动手能力,那么印制电路板图的设计则是挑战我的快速接受新知识的能力。在我过去一直没有接触过印制电路板图的前提下,用一个下午的时间去接受、消化老师讲的内容,不能不说是对我的一个极大的挑战。在这过程中主要是锻炼了我与我与其他同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。因为我对电路知识不是很清楚,可以说是模糊。但是当我有什么不明白的地方去向其他同学请教时,即使他们正在忙于思考,也会停下来帮助我,消除我得盲点。当我有什么想法告诉他们的时候,他们会不因为我得无知而不采纳我得建议。在这个实习整个过程中,我虽然只是一个配角,但我深深的感受到了同学之间友谊的真挚。在实习过程中,我熟悉了印制电路板的工艺流程、设计步骤和方法。可是我未能独立完成印制电路板图的设计,不能不说是一种遗憾。这个实习迫使我相信自己的知识尚不健全,动手设计能力有待提高。

我很感谢张帆老师对我们的细心指导,从他那里我学会了很多书本上学不到的东西,教我们怎样把理论与实际操作更好的联系起来和许多做人的道理,这些东西无论是在以后的工作还是生活中都会对我起到很大的帮助,在实习前我不慎将手弄伤,而王老师和班主任老师对我的关心,使我这异地学子感受到了一种很亲切的感觉,这种感觉很温暖,很亲切……

两周的实习短暂,但却给我以后的道路指出一条明路,那就是思考着做事,事半功倍,更重要的是,做事的心态,也可以得到磨练,可以改变很多不良的习惯,例如:一个工位上两个同学组装,起初效率低,为什么呢?那就是没有明确分工,是因为一个在做,而另一个人似乎在打杂,而且开工前,也没有统一意见,彼此没有应有的默契。而通过磨合,心与心的交流以及逐渐熟练,使我们学到了这种经验。

这次实习 不仅让我了解学到很多东西,还锻炼了我的胆量、语言交流能力和心理 洞察能力,让我知道如何做好一名电子工艺员。一名优秀的电子工艺员应该注意以下几点:一、保持良好个人形象,具有良好的休养和热情周到的服务态度;二、精通产品的知识并掌握足够的关联产业的知识,三、具有良好的应变能力,能根据顾客的言语与表情察觉顾客的想法,作出适当的回应;四、做好与厂家、商家及同事之间的沟通;五、不断学习,掌握电子工艺员应具有的能力。

第七篇 电子工艺实习实验报告心得1400字

电子工艺实习实验报告心得

为期四周的电子工艺实习结束了,在这期间我们学习了常用电子元器件,以及相关的各种工具;基本掌握了电子元器件的基本手工焊接方法;最后焊接完成了dt830d数字万用表的焊接与组装。这们课不同于其他的课程,主要是培养我们的手能力,同时它作为我们专业的一门必修课也让大家收获了很多,当最后我拿着我焊接组装的万用表时,心中有着一种喜悦,是一种通过自己双手获得成功后的喜悦。学完这门课后我对电子产品的生产有了个新的认识,它并不像过去我认为的装起来就好,而是要经历一定过程的'。

我总结了一下,一个电子产品从开始到出厂的过程主要包括:

1、设计电路

2、制作印刷电路板,准备电子元器件

3、插装电子元器件

4、焊接电子元器件及修剪拐角

5、检验与调试

6、 组装电子产品,包装

其中最主要的的就是焊接,焊接工艺的好坏直接影响着产品的档次与功能。特别是现在电子产品向小型化,与多功能化的方向发展,如果焊接工艺跟不上的话,再好的设计都是无法实现的。 学习这门课感觉就是在学习电子产品的制造精髓------焊接。在细一点就是手工焊接,虽然这种方法在正规生产中是无法实现的,但他作为所有焊接技术的基础,以及我们学习电专业的人所必备的技能有着绝对的存在价值。焊接是使金属连接的一种方法,利用加热的手段在两种金属的接触面通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用,是两种金属件形成一种永久的牢固结合。利用焊接方式进行连接而形成的连接叫做焊点。电子元器件的焊接称为锡焊,其主要原

手工焊一般分为四个步奏

1、准备焊接,其中最主要的是把少量的焊锡丝和助焊剂加到烙铁头上,以避免烙铁头的氧化,影响焊接质量,而且这样还可以使烙焊件 将烙铁头放在被焊接的焊点上,使焊点升温。这样可以使焊锡铁随时处于可焊接状态。

2、接热更好的流向另一面焊盘。

3、溶化焊料,当焊点加热到一定程度时,将焊锡丝放在焊接处,使其溶解适量的焊料后一看焊锡丝 。

4、移开烙铁,移开烙铁的时机,方向和速度决定着焊接的质量。正确的方法是先慢后快,45度的方向。 在我焊接时,我感觉最主要问题是烙铁头的氧化,当廖铁头氧化后将不能挂锡,使焊锡溶解为一个小球不能与焊盘很好的连接。

在焊接中我体会到要注意的问题

1、焊锡量要适中,过多的焊锡会造成焊锡的浪费,焊接时间的增加,不易察觉的短路。过少的话会造成焊点强度降低,虚焊。 在我焊接时刚开始我怕给多了所以就是都很少,有时甚至焊接面没有明显的焊接,后来心理慢慢默数1234 来控制国际的心理,这时焊锡又有点多,随着焊接数的增加我慢慢掌握了焊接的用量。

2、对烙铁头的保护,当烙铁头氧化后会引起烙铁头不粘锡,严重的不能进行焊接。其主要现象是烙铁头发黑,情况较轻的可以在湿纤维棉上擦拭,情况较为严重时要在锡板中擦拭,一把氧化膜除掉。

3、注意安全问题,在进行焊接时老听到有同学说把手烫伤了,把线烫坏了,有的还把电路板烫坏了,毕竟烙铁头属高温物体,我们再用得时候必须小心、以免不必要的事故发生。

4、在焊接芯片时最好使用托焊,因为芯片的焊点又小又密,拖焊能够很好的使焊锡平均分布在每个焊点上。

5、组装时由于东西都很小,我们必须小心不要丢失元件。

实践是检验真理正确与否的唯一标准,课堂上学到的知识如何有效运用到实际生活中,需要我们课后多去实习和动手操作。电子工艺实习是电子专业学生在校必修课,也是课本知识转化为实际产品最好的方式。

第八篇 电子工艺实习报告1500字900字

电子工艺实习报告1500字

这个星期我们班进行了为期一周的电子工艺实习,实习任务是制作一台收音机,其实是进行简单的组装而已!

刚开始时我并不清楚电子工艺实习到底要做些什么的,以为像以前的金工实习那样这做做那做做。后来得知是自己做一台收音机,而且做好的作品可以带回去呢。听起来真的很有趣,做起来应该也挺好玩的吧!就这样,我抱着极大的兴趣和玩的心态开始这次的实习旅途。

第一天并不是学制作,而是做一些基本工的练习,练习如何用电烙铁去焊接元件。电烙铁对我来说并不陌生,我以前在电子协会时用过很多,[大学生电子工艺实习心得体会]算得上会用但谈不上是熟练那个,所以我也很认真地对待这练习的机会。焊接看起来很简单但个中有很多技巧要讲究的,在焊的过程中时间要把握准才行,多了少了都不行!练习时边做边想想老师教的动作技巧这样学得比较快一点。

第二天的主要任务是了解收音机的大致原理。说真的,虽然自己是学电子专业的但对很多常用的电子元件还不认识呢。老师也知道我们常识少,所以从元件识别入手。这个老师讲课很风趣,经常让我们引进不禁,这样学习气氛比起我们平时上专业课时好多了。老师讲完原理后,我们就开始把每个元件照着图纸插到pcb板上。

第三天,我们要把昨天插好的每个元件焊接上去。我的pcb板昨天已经搞好一半多了,所以这天早上不久我就把它焊接完毕啦。我很高兴,因为我是我们班第一个拿作品去给老师调试的。调试后发现我的制作有点小问题,但经我细心检查修改后最终成功了!听着自己的制作发出的声音心里甜甜的,因为这是我的劳动结晶!

第四天的任务是把收音机的外壳装上去,第五天老师教我们写实习报告的细则及注意事项。这样一个星期的实习就结束了,时间过得真快,真有点不舍得的感觉。

这次实习很有趣很轻松,通过老师的讲解我懂得了收音机的基本原理同时也学到了不少有关电子的专业知识。在实习过程中不断提高自己的动手能力之余也体会到了实践的乐趣。因为在实践时往往会遇到很多问题,遇到问题后要细心检查才能发现其中的错误,最后就要想办法去解决这些问题。这样的一个过程不知不觉地使我的实践能力提高,为以后学习、做实验打下基础!

第九篇 电子工艺个人实习报告600字

一、课程设计目的

1.了解电话机的基本知识,通过具体的电路图,初步掌握焊接技术,简单电路元器件装配,对故障的诊断和排除以及对电话机原理工作的一般原理。2.熟悉电子装焊工艺的基本知识和原理,掌握焊接技术并装焊一台电话机。3.了解安全用电知识,学习安全操作要领,培养严谨的工作作风,养好良好的工作习惯,培养正确的劳动观与人生观,也培养团队意识和集体主义精神。

二、课程设计内容

1.元器件的识别

对于此次电话机装配中所用到的所有元器件,如色环电阻、二极管、稳压管、三极管、瓷片电容、涤纶电容、电解电容、变压器、单片机及其他各种所用到的器件都应该能很好的识别。

2.元器件的插装

元器件在焊接前,需要对其进行正确的插装,这一点是十分重要的,它关系到我们电话机组装成败与否。对于器件的插装,要求我们能在正确识别元器件的基础上,认真,小心,对照元器件清单表,不漏插,不错插。

3.元器件的焊接

在进行元器件的焊接前,要求我们首先掌握正确的焊接工艺,这就需要我们在掌握焊接理论的前提下,进行大量的焊接练习。焊接时,要做到快、准、稳。

4.电话机的测试

在完成了电话机的焊接以后,我们并不能急着进行整机的装配,还要先对其进行测试,以便确定我们的电话机是否符合要求,对于发现的问题,要认真的寻找原因,并加以改正。

5.整机装配

装好电话机剩下的零件,接受检验。

第十篇 2000字电子工艺实习报告1150字

2000字电子工艺实习报告范文

一、 实习目的

1. 熟悉和掌握电子理论知识

2. 掌握基本焊接技术与电路知识

3. 提高实际操作能力与应变能力

二、 实习对象:工商管理学院07人力资源管理(1)班全体学生

三、 实习时间:2023年9月22—23日

四、 实习地点:教学楼8a104教室

五、 实习项目内容及步骤

1.电焊零件

2.安装声控光学装置

项目一:电焊零件

材料准备:1.电焊铁

2.顺达实验电路板

3.锡金属圈

4.色环电阻

5.钳子

步骤:1)通电,加热电焊铁

2)将色环电阻弯曲,插入电路板中

3)取少量锡金,并将其与电焊铁接触

4)锡金溶解,用电焊铁将其与电路板中的金丝接触

5)拿开电焊铁,让锡金自然冷却,锡金成球状

6)将露出部分的金丝剪掉,让其保持整洁的金属表面

注意事项:1.电焊铁勿与皮肤接触,否则会烫伤

2.使用的锡金不能太短,要足够长,便于操作

3.皮肤勿与溶解的锡金接触

4.第四步不宜过长,锡金过多影响焊接质量

项目(二):安装声控光学装置

材料准备:1.电焊铁

2.钳子

3)色环电阻(多种)

4.锡金属条

5.顺达小型实验电路板

6.发光二极管

7.唛头

8.光敏电阻

9.ic芯片

10.ic芯片装容本文由实习报告收集整理盒

11.4个电池1.5v电池盒

12.声敏电阻

13.电容

14.波纹电阻

15.片电容

步骤: 1)通电,加热电焊铁

2)如项目(一),把色环电阻,对应r1、r2、r3、r4、r5和r6位置,焊接在电路板上,并除去多余的金属丝

3)把光敏电阻焊接在电路板的d1位置上,电阻的黑环对应d1电路板图的下方位置

4)把片电容焊接在电路板的c1位置上

5)把波纹电阻焊接在电路板的rg1位置上

6)把声敏电阻焊接在电路板的q1位置上(注意声敏电阻中间的金属丝要稍微弯曲插进镂空孔)

7)把电容焊接在电路板的c2位置上(注意调整正负极,较长的金属丝对应c2位置上斜纹线的镂空孔)

8)把唛头焊接在电路的s1位置上

9)把ic芯片的装容盒焊接在电路板的u1位置上

10)把发光二极管焊接在电路板的d2位置上(注意调整正负极,较长的金属丝对应d2位置的左边镂空孔)

11)把ic芯片安装在装容盒上

12)把电池盒的红黑导线对应正负极焊接在电路板上

13)装上电池,对着声敏电阻喊几声(若二极管发光,说明装置制作成功,若不发光,请检查装置,并使用电焊铁进行调整)

注意事项:1)电焊铁勿与皮肤接触,否则会烫伤

2) 使用的锡金不能太短,要足够长,便于操作

3)电焊交接处的各点锡金属切勿相互接触,否则会造成短路

4)各个零部件切勿焊接错位置

5)电容、发光二极管等等部件的正负极切勿方向颠倒

六、 声控光学手电筒基本原理

声控光学手电筒是一款受光强弱影响并由声音大小控制的手电筒。在光线强烈或无声的情况下,手电筒不会亮。只有在光线微弱及有声音的时候,手电筒才会发光。由于受光学电阻与声音电阻的影响,手电筒现实了亮与不亮的自动化。

七、 实习心得

当得知我们要实习时,我的心情异常兴奋。本次电子实习,我也是怀着认真负责的态度与一丝不苟的精神去做。由于对电子实习倍感兴趣,无论是

xxxx年9月电子工艺实习报告3000字十篇

一、 观看电子产品制造技术录像总结通过观看电子产品制造技术录像,我初步了解了pcb板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程:pcb版制作基本步骤:用软件化电路图,打印菲林纸,曝光电路板,显影,腐蚀,打孔,连接跳线。制版布局要求整体美观均衡,疏密有序,走线合理,防止相互干扰,尽量减少过线孔,减少并行线条密度等。表贴焊技术是目前最常用的焊接技术,其基本步骤:解冻、搅拌焊锡膏,焊膏印制,贴片,再流焊机焊接。通过观看此次录像,我初步了解了pcb板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程,为以后的实践操作打下了基础。无线电四厂实
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